近年来，“新零售”应用催生了物联网包装的广泛应用。首先是美国亚马逊于16年第三季度推出全球首个无人零售体验店 Amazon Go，采用了“RFID+视频+NFC手机”的结算方式。紧接着，阿里于2017年第二季度推出天猫无人超市店，采用“RFID+视频+实名制支付宝手机”完成支付结算。后面又爆出京东计划建设10万家便利店……

在新零售领域，商品在流动、仓储、货架销售和结算过程中，都需要大量使用RFID标签。但是，受成本因素的限制，当前的RFID技术严重制约了新零售的发展。

有数据显示，全球RFID电子标签在2017年用量已超过100亿枚，说明全社会对RFID总体需求巨大，但还是有许多的制约因素包括：成本因素、商业和应用模式创新、性能因素、技术创新、To C (消费者)因素、应用平台创新等。

我们可以算一笔小账，无源RFID标签当前的主要成本构成为：标签芯片约0.5美分($600/12万)，标签天线约1美分，标签inlay材料约1美分，合计3美分，折算成人民币约两毛钱，对于商家而言尚有成本压力。

最近，“新零售”的风口开始倒逼智能包装产业，进一步降低RFID的生产成本。通过芯片植入的方式将传统印刷包装升级为RFID印刷包装，采用“嵌入式芯片+天线”的制造流程，将RFID用于物品全生命周期，极大降低每个环节使用成本。通过把RFID成本向产业链的上游分摊的方式，让人们看到物联网智能包装的美好未来。

据最新的发展情况，RFID很快将进入应用2.0阶段，也就是移动物联网的时代。因为当NFC成为手机的标配之后，利用已是手机标配NFC的生态，无痛无缝地引入RFID作为下一代智能手机的杀手级应用。但是由于频率的特点，13.56MHz不符合每一种应用场景需求，因此业界已经开始倡导双频的芯片设计思路。智坤半导体作为国内最有代表性的SOC芯片厂商，已经着手开发NFC + RFID单芯片iBAT3000，将促成移动物联网时代的到来。

RFID与NFC芯片合体，将帮助消费者随时随地进行食品药品等日常生活用品的防伪溯源、实名认证、新零售、人与物定位、资产管理、移动支付、公共交通、物业管理、安全门禁等一系列的全新应用。

万物互联的移动物联网对人们的衣食住行影响将远大于移动互联网，未来人人都有望拥有一部移动物联网手机，预计到2020年全国食品、药品、化学用品等重要产品都可追溯，最终实现智慧农业物联网、防伪溯源、及电子商务应用。